近年來，因爲傳統的晶體(tǐ)管微縮方法走向了末路，于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的新方法。例如近日的行業熱點新聞《打破Chiplet的最後一(yī)道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說把Chiplet和先進封裝的熱度推向了又(yòu)一(yī)個新高峰？
那麽爲什麽我(wǒ)們需要先進封裝呢？且看Yole解讀一(yī)下(xià)。
三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術。三星是 3D 堆棧内存解決方案的領導者之一(yī)，提供 HBM 和 3DS。其 X-Cube 将使用混合鍵合互連。ASE 估計爲先進封裝投入了 20 億美元的資(zī)本支出，是最大(dà)也是唯一(yī)一(yī)個試圖與代工(gōng)廠和 IDM 競争封裝活動的 OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也是目前唯一(yī)具有 UHD FO 解決方案的 OSAT。其他OSAT 不具備在先進封裝競賽中(zhōng)與英特爾、台積電和三星等大(dà)公司并駕齊驅的财務和前端能力。因此，他們是追随者。
